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nfig="{"showOn":["mod-detail-description"],"title":"详细信息","tabConfig":{"trace":"tabdetail","showKey":"mod-detail-description"} ,"catalog":[{"contentUrl":"https://img.alicdn.com/tfscom/TB1QibFUET1gK0jSZFrXXcNCXXa","id":"0","title":"图文详情"}] }" data-spm="descBanner" ready-to-show="true" style="margin: 0px auto; overflow: hidden; position: relative; width: 790px !important;">
金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。
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序号 |
产品型号(粒度) |
性质/介质 |
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1 |
1um、2um、3um、4um、5um、6um、7um、8um、9um |
(水/油性) |
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2 |
30nm、 50 nm、100 nm、125 nm、150 nm、200 nm、250 nm、500 nm |
(水/油性) |
注意事项：
1.请使用前先摇匀；
2.在使用时，稀释可用少量蒸馏水加以稀释；
包 装：500ml/瓶、5000ml/桶。
储 存：本品需在0℃以上储存，防止结冰，在零度以下因产生不可再分散结块而失效。
应用范围：
1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。
2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。
3、陶瓷加工：氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。
4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。
5、红外晶体加工：激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光；硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨或抛光。