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接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
板材种类：,22F,CEM-1,CEM-3 FR4,铝基板。
板面尺寸：600mm*650mm
加工板厚度：0.2mm-2.0mm(15.75mil-157.5mil)
加工层数：1~8Layers
铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
成品板厚公差：+/-0.13mm(4mil)
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差：电脑铣：0.10mm(6mil)模具冲板：0.15mm(4mil)
最小线宽/间距：0.15mm(4mil)线宽控制能力：＜+-20％
成品最小钻孔孔径：0.03mm(10mil)
成品最小冲孔孔径：0.8mm(32mil)
翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
表面涂覆：松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
特殊工艺：盲埋孔，HDI，
产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护 板，数控/机电设备等