高导热硅胶片填料系列(ZH-B)

导热现状
随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热硅胶片填料（ZH-B）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用合肥中航纳米自主研发合成的特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性好。高导热硅胶片填料（ZH-B）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅胶片填料（ZH-B）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于硅胶片中的绝缘导热。
产品参数

产品	高导热硅胶片填料（ZH-B）
产品型号	ZH-B
平均粒度	30~50um
产品纯度	99.9%
理论密度	3.245g/cm3
电导率	<500μs/cm
吸油值	12ml/100g
导热率	200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量	≤0.5%
主要成分	高导热无机复配陶瓷材料
导热硅胶片（hotdisk）	4-8W/m.K及以上

产品特点 
1、高导热硅胶片填料（ZH-B）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅胶相容性好，制品成型性和柔软性良好；
2、纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以大程度地添加，形成密实的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热硅胶片填料（ZH-B）应用范围广，可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片；
4、高导热硅胶片填料（ZH-B）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

名称	型号	导热系数(W/M.K)	添加量（质量比）	颜色
高导热硅胶片填料	ZH-B02WD	2.0	80%	白色
高导热硅胶片填料	ZH-B03WD	3.0	85%	白色
高导热硅胶片填料	ZH-B04WD	4.0	90%	白色
高导热硅胶片填料	ZH-B05WD	5.0	94%	白色
高导热硅胶片填料	ZH-B06WD	6.0	95%	白色
高导热硅胶片填料	ZH-B07WD	7.0	95.5%	白色微黄
高导热硅胶片填料	ZH-B08WD	8.0	96%	白色微黄
高导热硅胶片填料	ZH-B09WD	9.0	96%	白色微黄
高导热硅胶片填料	ZH-B10WD	10.0	96.5%	白色微黄

备注：导热硅胶垫片，建议用不同黏度的乙烯基硅油复配，黏度为200-450；导热系数和添加量供客户试验参考，
具体数值每家测试可能会有少许出入，具体数值按照客户自己测试为准。

中航纳米可以提供高导热硅胶片填料（ZH-B）在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com QQ：3355407318
包装储存： 
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；
2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；
3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；
5、试样2Kg包装，常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。